产品用途：
主要用于陶瓷芯片，pcba，功率器件，分离器件，芯片壳体，引线框架类半导体封测前后等等工序的产品上附着助焊剂清洗
性能特点：
清洗设备具备1个清洗槽，2个漂洗槽，各槽体具备独立过滤系统，互不影响，避免交叉污染。可后期加装机械臂，实现自动上下料功能。
清洗槽具备超声波清洗功能，可升级为双频超声波配置，漂洗槽具备水冷装置，漂洗液蒸馏回收系统蒸馏能力不小于15L/ 小时；
清洗设备无废水（DI水）的排放，漂洗液洁净度实时监控；
各槽体清洗温度，清洗时间可设置；
清洗设备应具备烘干功能，烘干时间可设置；
设备应具备安全配置，需配备可燃气体检测报警装置，自动灭火装置，水泵具备避爆设计，管路需满足正常抗爆要求。
空气压力：0.5-0.65Mpa，空气流量≥900L/min；
清洗温度可调：0~70℃，漂洗温度0~30℃，烘干温度 0~95℃