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xray检测机
BGA、CSP、倒装、LED、半导体、非破坏性检测
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产品用途:

印刷电路板(PCB),IGBT,晶圆检测,微小焊锡等内部检测

性能特点:

1.同级最好的micro3Dslice平面层析扫描,相比显微成像节省大量成本

2.FF CT 软件及优化的工作流程

3.可根据客户需求进行优化配置

4. 精准, 可重复的气泡计算,包含多区域气泡分布

5.快速,全自动, 简易编程

6.同级最佳的平面层析扫描

7.精准, 快速,以及可重复的检测 – 手动或自动检测

8.高功率, 对极小特征的高分辨率检测

9.简便易用,动态增强滤镜


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